連接器發(fā)展到今天，能夠真正運(yùn)用的行業(yè)的只有這五種：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器，接下我們將對這五中手機(jī)連接器逐一分析。

電池連接器，電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。

板對板連接器，手機(jī)中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器，I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機(jī)用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，當(dāng)前市場主流是5pin，由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢，同時耳機(jī)插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口,Nokia、Moto和SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到[敏感詞]0.50mm的超低厚度,同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

對于FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主。